山西西門(mén)子（授權(quán)）一級(jí)代理商  SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司
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而LED對(duì)電壓變化非常敏感，LED在穩(wěn)定的電流下工作時(shí)，其兩端電壓一般是3.0-3.6V之間(大小功率LED略有差異)，當(dāng)加在其兩端的電壓稍微波動(dòng)后，其兩端電流就會(huì)劇烈變動(dòng)，此時(shí)電源的輸出功率也即猛烈變化。若電網(wǎng)電壓中有較突然的變大，此時(shí)很小輸出電壓變化，則會(huì)制造出很大輸出電流的變大，此時(shí)功率劇增，意外由此發(fā)生。 實(shí)踐證明，在電路中，加入各種電壓抑制型元件，如TVR，TVS，效果并不很明顯，該損壞時(shí)還是會(huì)損壞，LED驅(qū)動(dòng)電源的可靠性始終做不到其它電源那么好，這是客觀存在的事實(shí)。盡管很多人都說(shuō)自己做的LED電源如何沒(méi)有問(wèn)題，實(shí)際不過(guò)是蒼白無(wú)力的自我安慰，因?yàn)樗麤](méi)有解決根本上的問(wèn)題。 可靠性與效率，是相互制約的，高效率的電源，可靠性必然降低，提高可靠性，必須要犧牲電源效率。因?yàn)橐档洼斎腚妷簩?duì)輸出電壓的影響，電能量就必須要經(jīng)過(guò)多層轉(zhuǎn)換。舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子，通常BUCK電路的可靠性并不太高，但BUCK-BOOST電路，可靠性要比BUCK好，這是經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)了的。因?yàn)槎秒娫丛淼娜硕贾溃珺UCK電路在開(kāi)關(guān)管開(kāi)通時(shí)，LED負(fù)載和電感是串在300V高壓中的，此時(shí)LED是通過(guò)300V直接供電，而B(niǎo)UCK-BOOST電路此時(shí)是單獨(dú)給電感蓄沖能量，在關(guān)斷期間，BUCK電路是電感再給負(fù)載續(xù)流，而B(niǎo)UCK-BOOST電路是關(guān)斷時(shí)，電感將能量再傳導(dǎo)給LED負(fù)載。兩者不同在于，BUCK電路有一段時(shí)間，是直接用300V供電，而后者是先存入電感，然后再?gòu)碾姼兄袑⒛芰總鬟f出來(lái)給LED負(fù)載，故后者可靠性高，因?yàn)槠浣?jīng)過(guò)的轉(zhuǎn)過(guò)途徑長(zhǎng)。傳遞的途徑長(zhǎng)，也就會(huì)使效率降低，一般BUCK-BOOST電路的效率比BUCK電路低2-5個(gè)百分點(diǎn)。 故現(xiàn)在的LED驅(qū)動(dòng)電源，一般是隔離的可靠性?xún)?yōu)于非隔離的，低壓的可靠性?xún)?yōu)于高壓的，它都是在這種規(guī)律的制約下，即提高了效率，犧牲了可靠性，提升可靠性，就要降低效率。 布局的DFM要求 1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。 3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)要素圖要求。 4 撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周?chē)骷划a(chǎn)生位置干涉。 5 板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。 6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開(kāi)窗位置不沖突。 7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無(wú)遺漏，且設(shè)置正確。 8 過(guò)波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫(kù)等考慮到波峰焊加工的要求。 9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。 10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無(wú)任何器件。 11 高器件之間無(wú)矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。 12 極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類(lèi)型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。 13 所有器件有明確標(biāo)識(shí)，沒(méi)有P*，REF等不明確標(biāo)識(shí)。 14 含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo)，呈"L"狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。 15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。 16 有缺口的板邊（異形邊）應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。 17 用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。 布局的熱設(shè)計(jì)要求 18 發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。 19 散熱器放置考慮到對(duì)流問(wèn)題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無(wú)高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。 20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。 21 電解電容適當(dāng)離開(kāi)高熱器件。 22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問(wèn)題。 布局的信號(hào)完整性要求 23 始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。 24 退耦電容靠近相關(guān)器件放置 25 晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。 26 高速與低速，數(shù)字與模擬按模塊分開(kāi)布局。 27 根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿(mǎn)足系統(tǒng)要求。 28 若為改板設(shè)計(jì)，結(jié)合測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問(wèn)題進(jìn)行仿真并給出解決方案。 29 對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿(mǎn)足時(shí)序要求。 EMC要求 30 電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場(chǎng)耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個(gè)電感線圈時(shí)，方向垂直，不耦合。 31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。 32 接口器件靠近板邊放置，已采取適當(dāng)?shù)腅MC防護(hù)措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設(shè)計(jì)的EMC能力。 33 保護(hù)電路放在接口電路附近，遵循先防護(hù)后濾波原則。麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專(zhuān)業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！ 34 發(fā)射功率很大或特別敏感的器件（例如晶振、晶體等）距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。 35 復(fù)位開(kāi)關(guān)的復(fù)位線附近放置了一個(gè)0.1uF電容，復(fù)位器件、復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離其他強(qiáng)*件、信號(hào)。 層設(shè)置與電源地分割要求 37 兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。 38 主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿(mǎn)足20H規(guī)則。 39 每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。 40 多層板層疊、芯材（CORE）對(duì)稱(chēng)，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱(chēng)產(chǎn)生翹曲。 41 板厚不超過(guò)4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無(wú)問(wèn)題，PC卡板厚為1.6mm。 42 過(guò)孔的厚徑比大于10：1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。 43 光模塊的電源、地與其它電源、地分開(kāi)，以減少干擾。 44 關(guān)鍵器件的電源、地處理滿(mǎn)足要求。 45 有阻抗控制要求時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿(mǎn)足要求。 電源模塊要求 46 電源部分的布局保證輸入輸出線的順暢、不交叉。 47 單板向扣板供電時(shí)，已在單板的電源出口及扣板的電源入口處，就近放置相應(yīng)的濾波電路。 其他方面的要求 48 布局考慮到總體走線的順暢，主要數(shù)據(jù)流向合理。 49 根據(jù)布局結(jié)果調(diào)整排阻、FPGA、EPLD、總線驅(qū)動(dòng)等器件的管腳分配以使布線優(yōu)化。 50 布局考慮到適當(dāng)增大密集走線處的空間，以避免不能布通的情況。 51 如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工藝，已經(jīng)充分考慮到到貨期限、可加工性，且得到PCB廠家、工藝人員的確認(rèn)。 我公司對(duì)網(wǎng)上交易的客戶(hù)流程如下幾點(diǎn)： 一、產(chǎn)品報(bào)價(jià) 我們?cè)谑盏娇蛻?hù)給出型號(hào)、參數(shù)后，會(huì)在短時(shí)間內(nèi)給您的型號(hào)、參數(shù)，進(jìn)行報(bào)價(jià)，并配合客戶(hù)工程師確認(rèn)參數(shù)無(wú)誤：是否可以安裝，兼容等項(xiàng)目，確保*。 二、結(jié)算付款 請(qǐng)按照我司提供的付款方式支付費(fèi)用，并盡可能通知我們，以便我們及時(shí)將貨品寄送給您。 三、產(chǎn)品運(yùn)輸 默認(rèn)為快遞方式運(yùn)輸（德邦），在發(fā)貨后會(huì)委派專(zhuān)人協(xié)助跟蹤，將貨運(yùn)單號(hào)給客戶(hù)，以便客戶(hù)及時(shí)查收，（說(shuō)明：打包時(shí)會(huì)用氣泡墊或者海綿之類(lèi)的東西，把貨物包裹好，以防損壞。） 四、保修服務(wù) 我們會(huì)根據(jù)西門(mén)子原廠保修標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，對(duì)所售的貨品保修一年，以及在貨品一周后，進(jìn)行回，及時(shí)跟蹤設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，以便我們更好的為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
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